Slovník spájkovanie

A  B  C  D  E  F  G  H  I  J  K  L  M  N  O  P  Q  R  S  T  U  V  W  X  Y  Z

A

Absorbtivity – Nasiakavosť
Vlastnosť materiálu pohlcovať žiarenia. Napríklad množstvo infračerveného žiarenia absorbovaného ako percento celkovej expozície.

Accelerated ageing – Zrýchlené starnutie
Vystavenie napr. DPS prostredia s vysokou vlhkosťou a zvýšenou teplotou za účelom simulácie určitých podmienok starnutia.

Acid Flux – Kyslé tavivo
Tavivo na báze kyslých zložiek, väčšinou používajúce vodu ako rozpúšťadlo.

Acrylic Resin – Akrylátová živica
Živica vytvrdzovaná teplom, obvykle priehľadná.

Activated Rosin Flux – Aktivované živicové tavivo
Tavivo na báze živice rozpustené v alkohole s pridaným určitým množstvom organickej kyseliny.

Activation – Aktivácia
Chemická úprava kovového povrchu s cieľom zlepšiť jeho zmáčacie správanie. Používa sa tiež na opis množstva aktivátora (solí, kyselín) v tavive.

Adhesive – Lepidlo
Polymér používaný na spojenie dvoch povrchov.

Air knife – Vzduchový nôž
Správne definovaný prúd vzduchu. Niekde ho používajú za poslednou vlnou na odstraňovanie mostíkov.

Analógový Functional Test – Analógový funkčný test
Séria testov používajúcich analógové signály na kontrolu určitých prúdových výstupných signálov dosiek.

Analóg In-Circuit Test – Analógový obvodový test
Skúšobný postup na meranie funkčnosti súčiastky pred zapnutím.

Angle of Attack – Uhol nábehu
Uhol medzi čelom valčeka a povrchom šablóny.

Annular Ring – Medzikružie
Medený prstenec okolo vŕtaného alebo dierovaného otvoru na DPS.

Aperture – Štrbina
Otvor v šablóne zodpovedajúci určitému tlačenému obrazcovi.

Aqueous Cleaning – Vodné čistenie
Spôsob čistenia, pri ktorom sa voda používa ako hlavné rozpúšťadlo.

Aspect Ratio – Prierezový pomer
Pomer odrážajúci hrúbku dosky delenú priemerom najmenšieho priechodného otvoru.

Assembly – Montáž
Výrobný proces montáže dielov a súčiastok na DPS. Za súčasť montáže sa niekedy považuje proces spájkovania alebo spájania.

Automatic Component Placement – ​​Automatické osadzovanie súčiastok
Pri generovaní kresby: Program určujúci aktuálne umiestnenie súčiastok na DPS. Pri výrobe: Použitie automatického zariadenia na osadzovanie súčiastok.

Automatic Test Equipment (ATE) – Automatické skúšobné zariadenie
Zariadenie vykonávajúce automatické testovanie zostáv.

Automatic Test Generation – Automatické generovanie testu
Testovací program generovaný softvérom za asistencie človeka alebo bez nej.

B

Backdriving – Digitálny vektorový test
Obvodový test používaný pri digitálnych obvodoch.

Bare Board – Neosadená doska
Vyrobená DPS, ktorá však neobsahuje žiadne elektronické diely, ako sú aktívne alebo pasívne súčiastky, prepojky, konektory atď.

Bed-of-Nails – Prepojovacia doska
Špeciálna in-line skúšobná metóda, používajúca na kontakt s vopred určenými oblasťami na zostave prípravky na báze ihiel.

Bed-of-Needles – Ihlový skúšobný prípravok
Test zostáv alebo DPS, pri ktorom odpružené ihly smerujú z montážnej dosky do špeciálnych kontaktných oblastí DPS. Tento test sa vykonáva pomocou špecializovaného počítačového zariadenia. Môže kontrolovať priechodnosť DPS ​​alebo určité hodnoty súčiastok a ich funkčnosť.

BGA – Guľôčkové vývody v šachovnicovom usporiadaní
(Ball Grid Array). Súčiastka štvorcového tvaru, ktorej všetky spájkovateľné spoje sú na spodnej strane. Pokovanie majú guľovitý tvar.

Blade Attack Angle – Uhol nábehu stierky
Uhol medzi stierkou a šablónou pri tlači spájkovacej pasty.

Blind via – Slepý prepojovací otvor
Vodivé spojenie medzi vnútornými vrstvami viacvrstvovej dosky. Sú to pokovované otvory, najskôr vyvŕtané a potom pokovované. Označujú sa ako „slepé“, pretože neprechádzajú celú DPS, ale sú otvorené iba na jednu stranu.

Blowhole – Dutina
Otvor tvaru krátera v spájkovanom spoji spôsobený únikom prchavého materiálu z DPS.

Bond Liftoff – Zdvihnutie spoja
Oddelenie pripojeného vývodu od spájkovacej plôšky.

Boundary Scan – Snímka rozmedzia
Skúšobný postup, pri ktorom sa vnútorné zapojenie integrovaného obvodu používa na testovanie na úrovni čipu.

Bow – oblúk
Jednosmerná odchýlka od rovnej DPS.

Bridge – mostík
Vada spájkovania charakterizovaná spojením inak elektricky nespojených vodičov (vývodov, plôšok, vodičov).

Buried via – Vnorený prepojovací otvor
Vodivé spojenie medzi vnútornými vrstvami viacvrstvovej DPS, najskôr vyvŕtané a potom pokovované. „Vnorený“ preto, že je otvor uzavretý na oboch vonkajších stranách DPS, takže prepája iba vnútorné vrstvy.

Burn-In - Zahorovanie
Koncepčné a niektoré skúšobné metódy, ktoré sa pokúšajú zaťažením a teplotou vyvolať predčasnú poruchu. Všetky také súčiastky alebo zostavy, ktoré by mohli predčasne zlyhať (detská úmrtnosť), by teda mali byť vylúčené a iba trvanlivé prvky by mali zostať. V závislosti od postupu tu môžu byť vedľajšie účinky, ako je oxidácia a/alebo rast intermetalickej vrstvy.

Burn-In Test – Test zahorovaním
Skúšobný postup, používajúci prehnané podmienky na zistenie detskej úmrtnosti alebo „slabých článkov“ v návrhu. Používa sa tiež ako metóda starnutia.

C

Capillary Action – Vzlínanie
Vyplňovanie malých štrbín alebo kapilár, vytvorených vplyvom zmáčania a povrchového napätia. Fyzikálny jav, pri ktorom za určitých okolností vzlínajú kvapaliny do úzkych štrbín (kapilár).

Catalyst - Katalyzátor
Chemikálie ovplyvňujúce chemický proces bez toho, aby sa ho zúčastňovali. Napríklad chemikálie urýchľujúce chemický proces.

Center-to-Center Spacing – Rozstup medzi vývodmi
Odkazuje na spôsob merania rozstupu vývodov súčiastky: stredného vývodu a susedného vývodu.

Central Component Orientation – Orientácia strednej súčiastky
Špeciálny prístup pri návrhu, ktorý definuje oblasť pre hlavné diely a potom priraďuje súčiastky v jej okolí.

Chemical solvents – Chemické rozpúšťadlá
Látky – kvapalné, plynné alebo pevné – ktoré môžu rozpúšťať látky iné.

Chip Carrier – Nosič čipu
Špeciálna forma zapuzdrenia integrovaného obvodu, kedy vývody (alebo kontakty) vyčnievajú na všetkých štyroch stranách puzdra.

Chip Component - Čipová súčiastka
Skupina pasívnych súčiastok zapuzdrených v bezvývodovej keramickej, sklenenej alebo plastovej forme (rezistory, kondenzátory alebo indukčné cievky).

Chip-on-board – Čip na doske
Pripojovacia technika. Holé silikónové čipy (integrované obvody) sú montované bez tela súčiastky priamo na DPS. Spoje sú vykonané buď pomocou drôtov, alebo náliatkov spájky a pretavením.

Chip Tester – Skúšačka čipov
Testovacie zariadenie so softvérom, slúžiace na hodnotenie integrovaných obvodov a iných aktívnych prvkov.

Chip Wave - čipová vlna
Prvá vlna v systéme dvoch vĺn. Používa sa pri spájkovaní zostáv vlnou a jej účelom je prekonať odmietavé správanie spájky súčiastkami. Čipová vlna sa vyznačuje krátkou kontaktnou dĺžkou, a väčšinou je skôr turbulentná.

Circuit Verifier – Overovač obvodov
Skúšobný postup na báze odozvy, ktorý aktivuje zostavu alebo súčiastku s cieľom diagnostikovať vady a funkčnosť.

Clamshell Fixture – Obojstranný testovací prípravok
Prípravok, väčšinou zavesený, umožňujúci testovanie oboch strán DPS.

Cluster Testing – Skupinové testovanie
Testy vykonávané na skupine (zostáv) súčiastok, nie na jednotlivých prvkoch.

Cold Solder Joint – Studený spoj
Vada spájkovania spôsobená adhéziou spájky bez riadnej chemickej reakcie medzi základným kovom a cínom spájky. Táto chyba je obvykle spôsobená neprimeranými tepelnými podmienkami.

Component – ​​Súčiastka
Elektrický stavebný blok elektronického obvodu. Súčiastky fungujú ako rezistory, kondenzátory alebo indukčné cievky. Iné fungujú ako procesory a pamäťové moduly. Súčiastky majú rôzne tvary tela a formy.

Condensation – Kondenzácia
Metóda spájkovania pretavením používajúca vysoko špecializované kvapaliny. Tieto kvapaliny sa varí a latentné teplo pri odparovaní slúži na zahrievanie prvkov ponorených do pary.

Conductive Adhesive – Vodivé lepidlo
Lepidlo zmiešané s kovovými vločkami (meď, striebro, zlato), aby bolo elektricky vodivé. Existujú tiež vnútorne vodivé polyméry, avšak v súčasnosti nehrajú v elektronickom spájkovaní žiadnu významnú úlohu.

Conductive Epoxy – Vodivý epoxid
Materiál s pridanými kovovými vločkami (väčšinou striebornými) s cieľom zlepšiť jeho elektrickú vodivosť.

Conformal Coating – Ochranný povlak
Tenký, nevodivý povlak zostavy, ktorý slúži na obmedzenie vplyvu prostredia (vlhkosti, prachu). Používa sa tiež na zlepšenie mechanických vlastností. Ochranné povlaky sa spravidla nanášajú namáčaním, možno ich však možno nanášať postrekom alebo štetcom.

Contact Angle – Styčný uhol
Uhol medzi povrchom spájky a zmáčanou plochou – slúži ako meradlo kvality zmáčania.

Continuity In Testing – Test spojitosti
Test na báze prúdu na kontrolu prerušených miest medzi pripojenými plôškami.

Convection – Prúdenie
Metóda spájkovania pretavením. Prúdenie je metóda zahrievania, ktorá používa buď plyny, kvapaliny alebo pary (pozri: kondenzácia).

Conveyor – Dopravník
Dopravný systém, používaný na prepravu DPS alebo zostavy výrobným procesom. Používa sa niekoľko foriem dopravníkov (napr. paletový, prstový, reťazový, pásový).

Co-Polymer – Kopolymér
Výsledok reakcie dvoch odlišných polymérov.

Copper-Mirror Test – Test medeným zrkadlom
Test určený na zistenie korózneho správania tavidiel. V podstate pozostáva zo skúšky medenej vrstvy, nanesenej usadzovaním pary na sklenenú dosku.

Corrosiveness – Korozívny účinok
Vplyv agresívnych kyselín atď. na kovy atď.

D

Dendrite – Dendrit
Hroty alebo vlákna vyrastajúce z kovov za určitých podmienok.

Deposit Height – Výška vrstvy
Hrúbka pasty nanesenej tlačou na DPS.

De-Wetting – Odmáčanie
Jav zvaný odmáčanie nastáva, ak sa spájka rozleje po povrchu a potom sa stiahne, zanechávajúc po sebe kaluže a vlákna. Pôvodná farba základného kovu (napr. medi) dostane strieborný lesk. Fyzikálno-chemický mechanizmus odmáčania nie je doteraz úplne pochopený. Odmáčanie z intermetalickej vrstva bohaté na meď sa ukázalo vplyvom kremičitanových nečistôt.

Dewetting – Odmáčanie
Stav, kedy sa spájka stiahne z už zmáčaného povrchu.

Discrete Component – ​​Diskrétna súčiastka
Jednotlivé súčiastky, napr. rezistory, kondenzátory, diódy atď.

Dispenser – Dávkovač
Zariadenia pre spájkovacie stroje na nanášanie lepidla (alebo spájkovacie pasty) pred osadením súčiastok na dosky na spájkovanie vlnou (alebo pretavenie).

Dispersant – Dispergačná prísada
Prísada do kvapalín, ktorá znižuje ich povrchové napätie a zvyšuje čistiaci účinok.

Doublesided Assembly – Obojstranná montáž
Zostava, pri ktorej sú na montáž súčiastok použité obe strany DPS.

Double-wave system – Systém s dvoma vlnami
Systém s dvoma vlnami na spájkovanie mnohých zostáv s povrchovou montážou alebo zmiešanou technológiou.

Dragout – Odvlečenie
Množstvo kvapaliny odstránené zo zariadenia vplyvom priľnutia k zostave vystupujúcej zo stroja.

Drag soldering – Spájkovanie vlečením
Skorší spôsob spájkovania, pri ktorom bola DPS vlečená po statickom povrchu nádrže s tekutou spájkou.

Dross – Struska
Zmes oxidov spájky (spravidla oxidov cínu) a spájky. Môže obsahovať tavivo a iné nečistoty.

Dry-Strength – Pevnosť v sušenom stave
Pevnosť lepidla bezprostredne po vytvrdnutí.

Dual Fixture – Dvojitý prípravok
Skúšobné zariadenie, ktoré umožňuje nastavovanie jednej zostavy v prvom prípravku s ihlovým poľom, zatiaľ čo druhá je testovaná v prípravku druhom.

Dummy – Atrapa
Presná simulácia normálneho súčiastkového puzdra, ktoré však postráda funkčnú vnútornú časť. Atrapy slúžia na kontrolu nákladov pri počiatočnom procese hodnotenia.

Dummy Component – ​​Atrapa súčiastky
Súčiastka rozmerovo zhodná so skutočnou súčiastkou, postráda však jej funkčnosť (tj. neobsahuje čip). Používa sa na testovanie procesov.

F

Fault List – Zoznam chýb
Zoznam všetkých chýb zistených počas testovania dosky.

Fiducial – Orientačná značka
Špeciálne navrhnutá značka na DPS používaná na identifikáciu polohy a orientácie prostredníctvom optických systémov. Globálne značky popisujú celkovú pozíciu parametrov; lokálne značky sa používajú pre aplikácie s malým rozstupom na presnejší popis špeciálnych funkcií v užšom rozsahu. Tie sú súčasťou obrázku a sú začlenené do leptaného obrazca DPS.

Fillet - Spoj
Celok spájky tvoriaci spájkovaný spoj.

Finger conveyors – Prstové dopravníky
Typ dopravníka v strojoch na spájkovanie vlnou, ktorý drží zostavu v titánových prstoch. Umožňuje zmenu šírka dopravníka, takže je vhodný na spájkovanie veľkých sérií toho istého produktu.

First-Pass-Yield – Výťažnosť pri prvom prechode
Percento všetkých dokončených zostáv, ktoré prešli všetkými testami bez toho, aby bolo nutné vykonať opravu alebo drobnú prerábku.

Flat Pack (FP) – Ploché púzdro
Puzdro integrovaného obvodu s nízkym profilom, ktoré má spravidla vývody typu L po dvoch alebo po štyroch stranách.

Flood Bar – Ochranná lišta
Mechanizmus v tlačiarňach pasty, ktorý vracia pastu do pôvodnej polohy po tlačovom zdvihu valčeka. Návrat pasty pripravuje tlačiareň k ďalšiemu tlačovému zdvihu.

Flow Soldering – Spájkovanie vlnou
Spájkovacia technika, ktorá používa systém tečenia spájky proti spodnej časti DPS a vytváranie spojov medzi spájkovateľnými povrchmi, ktoré sú dostatočne blízko pre povrchové napätie spájky. Niekedy sa tiež nazýva spájkovanie vlnou.

Flurinert
Obchodný názov kvapaliny, bežne používané na kondenzáciu zariadenia na spájkovanie pretavením.

Flux – Tavivo
Materiál (pevná látka, kvapalina alebo plyn) podporujúci zmáčanie počas spájkovania.

Flux Activity – Aktivita taviva
Úroveň agresivity taviva, tj jeho schopnosti odstraňovať oxidy.

Foam fluxing – Nanášanie taviva vo forme peny
Usporiadanie, pri ktorom čistý, stlačený vzduch je pretláčaný poréznym „kameňom“ (dnes obvykle plastovým materiálom) do taviva. Tavivo, ktoré musí byť vo forme peny, stúpa komínom dávkovača a vytvára penovú hlavu. Doska prechádza touto penovou hlavou alebo nad ňou, takže sa tavivo nanáša na spodnú stranu zostavy. Ak je doska alebo paleta horúca, penová hlava sa môže zrútiť. Zrútenie peny môže spôsobiť aj príliš rýchly dopravník, takže na spodnej strane dosky zostanú oblasti bez taviva (čo závisí aj od taviva). Pretože je tavivo trvalo prevzdušňované, môže byť kontaminované, môže oxidáciou starnúť a strácať rozpúšťadlo. Kontrola jeho hustoty je absolútne nevyhnutná, u taviva s nízkym obsahom pevných látok je však obtiažna.

Footprint – Obrazec kontaktov
Rozloženie spájkovacích alebo kontaktných plôšok, zodpovedajúce vývodom špecifickej povrchovo montovanej súčiastky.

Functional Testing – Funkčná skúška
Testovanie funkčnosti elektronického modulu z externého konektora.

G

Galden
Obchodný názov kvapaliny, bežne používané na kondenzáciu zariadenia na spájkovanie pretavením.

Glob Top - kvapôčkový povrch
Výsledok nanášania ochranného povlaku, obvykle používaný pri takých aplikáciách, ako je CoB (chip on board – čip na doske), kvôli zvýšeniu spoľahlivosti puzdra. Po nanesení živice na celé puzdro sa táto vytvrdzuje, aby získala požadovanú pevnosť.

Golden Boy – Mazánok
Sesava, ktorá úspešne prešla všetkými relevantnými skúškami a teraz sa používa ako porovnávací model.

Green Strength – Pevnosť zasyrova
„Lepivosť“ nevytvrdenej živice, alebo schopnosť udržať súčiastku na mieste silou lepidla pred vytvrdnutím. Schopnosť pást a lepidiel udržať súčiastky na mieste pred vytvrdnutím.

Grid – Mriežka
V aplikácii CAD použitie systému pravouhlých čiar pre jednoduchšie vyhľadávanie bodov na DPS.

Gull Wing – Racčie krídlo
Vývody, ktoré vystupujú z tela puzdra a ohýbajú dole a von do tvaru písmena L, podobne ako krídlo letiaceho čajky.

H

Halide Content – ​​Obsah halogenidov
Obsah voľných halogenidov (chlóru, brómu, fluóru atď.) v sušine taviva.

Halides – Halogenidy
Skupina chemikálií, obsahujúca fluór, chlór, bróm, jód alebo zlúčeniny astatu.

Hardener - Tvrdidlo
Chemikálie, ktorá sa pridáva do lepidla, aby podporovala alebo zaisťovala jeho vytvrdnutie alebo polymerizáciu.

Heat-and-Pull – Zahriať a zatiahnuť
Metóda aplikovaná na spájkovadlá, ktorá kombinuje prostriedky zahrievania a prostriedky vybratia súčiastky počas „prerábky“.

High Speed ​​Digital Test – Rýchly digitálny test
Test zostáv obsahujúcich mikroprocesor, pri ktorom sa používajú metódy kompresie dát na kontrolu funkčnosti.

Hole Breakout – Preraz otvoru
Otvor na DPS nie je úplne obklopený stykovou plôškou.

Hybrid
Materiál substrátu pre elektroniku.

Hygroscopic – Hygroskopický
Sklon na priťahovanie a/alebo pohlcovanie vlhkosti.

I

IC – integrated circuit
Integrovaný obvod

Image Fiducial – Obrazová orientačná značka
Globálne orientačné značky používané na hromadných paneloch DPS.

In-circuit Testing – Obvodová skúška
Skúšobná metóda, ktorá používa sondy na vytvorenie spojov s internými obvodovými uzlami za účelom privádzania signálu alebo kontroly signálu.

Inert – Netečný
Situácia, pri ktorej nedochádza (takmer) k žiadnej chemickej reakcii. Pri spájkovaní výraz „ľahký“ odkazuje na atmosférický kryt, pod ktorým nedochádza k oxidácii. Krycím plynom je obvykle dusík.

Ionic Contamination – Iónové znečistenie
Nečistoty na DPS, súčiastkach alebo hotových produktoch, ktoré sa vplyvom vody (vlhkosti) stanú korozívnymi a vodivými. Existuje mnoho zdrojov iónového znečistenia (napr. výroba DPS, HAL, manipulácia atď.), a nemusia byť nutne spôsobené zvyšky taviva.

IR reflow – Pretavenie IR
Pri pretavení IR, vykurovacie telesá umiestnené nad a pod dopravníkom nesúcim produkt, na tento produkt vyžarujú infračervenú energiu. Hneď ako teplota zostavy dosiahne bod tavenia spájky, pretavenie začne. Pasta obsahujúca práškovú spájku a tavivo zaistí zmáčanie a vytvorí spoj. Početné panely, tyče, lišty a/alebo lampy umožňujú postupné zvyšovanie teploty počas dráhy dosky. Roztavená spájka pri výstupe zo stroja stuhne.

J

J-lead – Vývody J
Vývody stočené pod telom puzdra do tvaru písmena „J“. Obvykle sa používajú u plastových nosičov čipu.

K

Kari Butanol Value – Hodnota Kari Butanol
Systém na meranie sily rozpúšťadla, bežne používaný vo farbiarskom priemysle, a tiež u rozpúšťadiel, používaných na čistenie elektronických materiálov.

Known Good Board – Známa dobrá doska
Zostava, o ktorej je známe, že funguje správne a slúži ako model alebo na porovnávacie účely.

L

Laminar Wave – Laminárna vlna
Hladko prúdiaca vlna spájky bez turbulencií. Minimalizuje tvorbu mostíkov a cencúľov spájky.

Land – Styková plôška
Medené plochy na DPS, na ktoré budú pripájané súčiastky alebo iné obvody.

Laser
Bezkontaktný proces pretavenia založený na technológii žiarenia. Laser (akronym slov „light amplification by stimulated emission of radiation“) privádza energiu žiarenia, ktorá je koherentná, osciluje súfázovo a má iba jednu vlnovú dĺžku.

LCCC (CLCC) – Bezvývodový keramický nosič čipu (keramický vývodový nosič čipu)
Leadless Ceramic Chip Carrier (Ceramic Leaded Chip Carrier). Hermeticky uzavreté keramické puzdro, ktoré má plôšky (zúbkovanie) na všetkých stranách na pripájanie povrchovo montovanej aplikácie.

Lead – Vývod
Časť montážneho rámčeka prečnievajúce telo súčiastky, slúžiace na vytvorenie spájkovaného spoja s pokovovanými plôškami na DPS.

Lead Configuration – Konfigurácia vývodu
Tvar predĺžených koncov montážneho rámčeka (tj vyčnievajúcich vývodov) súčiastkového puzdra: vývody J, čajové krídlo a vývody I.

Leadless Ceramic Chip Carrier - bezvývodový keramický nosič čipu
Keramické puzdro integrovaného obvodu, ktoré používa spájkovateľné konektory.

Line Certification – Osvedčenie linky
Na základe nejakej normy alebo špecifikácie, proces hodnotenia, či výrobná linka vyhovuje určitým požiadavkám pre efektívnu funkciu.

Liquidus – Likvid
Teplota, pri ktorej sa zliatina stane plne tekutou a kvapalnou.

Liquidus Temperature - Teplota likvidu
Teplota, pri ktorej (spájkovacia) zliatina dosiahne plne kvapalný stav.

Low-solid flux – Tavivo s nízkym obsahom pevných látok
Tavivo s nízkym obsahom pevných látok, čo môže byť prínosné pri zvažovaní procesov bez čistenia. V súčasnej dobe sú za LSF považované tavidlá v oblasti 2 %.

M

µBGA
Názov určitých puzdier BGA patriacich do skupiny CSP (púzdra veľkosti čipu). Puzdrá µBGA vyvinula spoločnosť Tessera, a sú pod označením SLIC maximálne o 20 % väčšie ako zapuzdrené čipy.

MCMs
Mnohočipové moduly

MELF – Spájkovanie za čelnú kovovú elektródu
Metal Electrode Face. Súčiastka odvodená od starého tvaru valcových rezistorov, používajúcich namiesto vývodov kovové čiapočky, a určených pre povrchovo montované prvky.

Mixed Technology – Zmiešaná technológia
Odkazuje na zostavu používajúcu povrchovo montované súčiastky a tradičné súčiastky zasúvané do otvorov.

MLB – Viacvrstvová doska
Multi-Layer Board. DPS s viac ako dvoma vrstvami vodičov.

Modifier – Modifikátor
Chemikálie pridávané do inej chemikálie za účelom zmeny jej normálnych vlastností (napr. povrchového napätia, zmáčania).

Multilayer – Viacvrstvový
DPS navrhnutá ako „sendvič“, tj viacvrstvová štruktúra, zložená z niekoľkých vrstiev dielektrického materiálu a vodičov. Priechodné otvory tvoria elektrickú cestu medzi rôznymi vrstvami.

 

N

Neutralizer – Neutralizátor
Alkalická chemikália používaná na zrušenie kyselinového účinku.

Nitrogén – Dusík
Plyn. Bez farby, bez chuti, bez zápachu. Základné chemikálie s chemickým názvom: „N“. Atómová váha: 14,008; číslo objednávky: 7; bod varu: -195.8 °C. Vzduch obsahuje 78,08 objemových percent dusíka. Tento prvok nereaguje ľahko, a za normálnych podmienok netvorí zlúčeniny s ostatnými prvkami. Predovšetkým v čistom dusíku nedochádza k oxidácii.

No-Clean Soldering – Spájkovanie bez čistenia
Spájkovací proces používajúci tavidlá alebo pasty, ktoré nevyžadujú čistenie finálneho produktu.

Node – Uzol
Testovací bod na zostave, ktorý je kontaktovaný kvôli kontrole funkčnosti pripojeného obvodu.

Nonconductive Epoxy – Nevodivý epoxid
Živica požívaná preto, že vedie skôr teplo ako elektrinu.

Nonpolar Compound – Nepolárna zlúčenina
Chemikálie, ktoré sa v roztoku nestanú vodivými.

Nonwetting – Nezmáčanie
Stav, ktorého výsledkom je neprijatie spájky, alebo jej nepremiestnenie na povrch.

O

Open – Prerušenie
Na úrovni dosky: Situácia nespojitosti tam, kde je vyžadovaná kontinuita. Môže byť spôsobená chybou medi alebo chybami spájkovania (napr. chýbajúcou koplanaritou vývodov). Pri spájkovaní: Tam, kde má byť elektrická spojitosť, je vzduchová medzera. Nedošlo k premosteniu dvoch kovových bodov spájkou, alebo sa súčiastky oddelili.

Organic-Activated – Organické aktivované (tavivá)
Stará klasifikácia tavidiel, používajúcich na aktiváciu organickej kyseliny – spravidla so zvyškami rozpustnými vodou.

Organic solvents – Organické rozpúšťadlá
Rozpúšťadlá, ktoré vo svojej molekulárnej štruktúre majú atómy uhlíka.

Outgassing – Odplynenie
Emisie plynu a/alebo pár z DPS alebo súčiastky pri zahrievaní, alebo pri pôsobení nízkeho tlaku.

P

Pad – Spájkovacia plôška
Kov na povrchu substrátu alebo DPS, cez ktorý je vyvŕtaný otvor pre priechodný spoj, alebo bod vodiča určený pre skúšobnú sondu.

Peel-Away Speed ​​– Rýchlosť odlúpnutia
Rýchlosť zdvihnutia šablóny z DPS po tlači.

Percent Area Coverage – Percento pokrytia plochy
Percento plochy obrazca kontaktov, pokryté pri tlači.

Pick & Place – Osadzovanie
Metóda osadzovacieho zariadenia, spočívajúca vo vybratí súčiastok (mechanicky alebo pomocou vákua) z pásu alebo zásobníka a ich umiestnenia do správnej polohy na DPS.

Pitch - Rozteč
Vzdialenosť medzi susednými prvkami na tej istej súčiastke.

Placement Machine – Osadzovací stroj
(Automatické) zariadenie slúžiace na montáž súčiastok na DPS.

Platic flat-pack – Plastové ploché púzdro
Ploché púzdro, ktorého telo je vyrobené z plastu.

PLCC (PCC) – Plastový vývodový nosič čipu (Plastový nosič čipu).
Plastic Leaded Chip Carrier (Plasic Chip Carrier). Plastové puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž, vybavené vývodmi, obvykle vývodmi „J“, na všetkých štyroch stranách.

Poise
Jednotka viskozity. Pre kvapalinu, ktorá vyžaduje silu jedného dynu na posunutie z plochy s veľkosťou 1 cm2 rýchlosťou 1 cm/s.

Polymers – Polyméry
Skupina chemikálií, ktorých hlavnou charakteristikou sú dlhé reťazce molekúl. Epoxidy a iné živice sú polyméry.

Preheat – Predohrev
Slúži na odparenie rozpúšťadla v tavive (95 až 99 % sa odohráva priamo vo vlne). Jeho hlavnou funkciou je zvýšiť teplotu dosky.

Preproduction Test Board – Predvýrobná skúšobná doska
Zostava slúžiaca na zistenie, či je subdodávateľ schopný vyrábať produkt vo veľkých sériách.

Primer – Základná farba
Prvý náter nanášaný na zlepšenie prídržnej sily lepidla.

Printed Circuit Board (PCB) – Doska s plošnými obvodmi (DPS)
Všeobecné označenie nosnej konštrukcie elektronickej zostavy. Označuje sa tiež PWB (Printed Wire Board – Doska s plošnými spojmi). V podstate sa skladá z dielektrického materiálu (substrátu), na ktorý sú nanesené kovové vodiče (leptaná medená fólia a ďalšie pokovanie) odrážajúce elektronický obvod.

Print Head – Tlačiaca hlava
Súčasť tlačiarne obsahujúce všetky prvky na pridržanie valčeka.

Print Speed ​​– Rýchlosť tlače
= Squeegee Speed

Pyrometer – Pyrometer
Infračervený detektor na meranie teploty dosky.

Q

Quad flat pack – Štvorhranné ploché púzdro
Puzdro integrovaného obvodu, ktorého vývody (typu racčie krídlo, L) sú na všetkých štyroch stranách.

R

Radial Component – ​​Radiálna súčiastka
Tieto súčiastky majú vývody pripojené radiálne, tj na koncoch.

RCC – Obdĺžnikový nosič čipu
Rectangular Chip Carrier. Nosič čipu s nerovnakou dĺžkou a šírkou.

Reflow Soldering – Spájkovanie pretavením
Proces, pri ktorom je spájka – buď vo forme pasty, alebo tuhého telesa – umiestnená medzi vývod súčiastky a spájkovaciu plôšku, a to pred aplikáciou spájkovacieho tepla. Akonáhle je privedené dostatočné teplo na roztavenie spájky, vznikne spájkovaný spoj.

Repair – Oprava
Oprava vizuálnej alebo funkčnej chyby. Proces premeny nefunkčnej jednotky na fungujúcu jednotku.

Resin – Živica
Syntetický polymér s vysokou molekulárnou váhou.

Resolution – Rozlíšenie
Pri optických systémoch, počet pixelov kamery alebo obrazovky. Čím je počet pixelov vyšší, tým je rozlíšenie lepšie; spracovanie počtu pixelov však môže kláš vyššie nároky na schopnosť počítača.

Rework – Prerábka
Snaha odstrániť vady procesu.

Rheology – Reológia
Tento termín odkazuje na všetky charakteristiky súvisiace s tokom, viskozitou a povrchovým napätím. Súhrnné označenie vlastností súvisiacich s prúdením kvapalín.

Rosin – Kalafuna
Hlavná súčasť taviva. Skladá sa z niekoľkých spriaznených kyselín, a možno ju žať z borovíc, alebo vyrábať chemicky.

Rosin Fux – kalafunové tavivo
Tavivo skladajúce sa z práškovej kolofóny rozpustenej v alkohole.

Rotational Error – Rotačná chyba
Uhlová odchýlka súčiastky od požadovanej polohy pri osadení.

S

Sagging – Sadnutie
Po nanesení spájkovacej pasty, pozvoľná strata definície tlače vplyvom príťažlivosti, pôsobiaca na dosku.

Saponifier – Zmydelňovací prostriedok
Chemikálie, ktoré menia organický materiál (napr. olej, tuk, kolofóniu nerozpustnú vo vode) na chemické mydlo (vo vode rozpustné).

SCC – Štvorhranný nosič čipu
Square Chip Carrier. Nosič čipu so štvorhranným telom.

SCC – Konektor s spájkou tvaru stĺpika
Solder Column Connector. Patrí do skupiny puzdier BGA, kde sa namiesto guličiek používajú krátke stĺpiky spájky.

Screen – Sito
Pri sieťotlači väzba (kovová alebo plastová), na ktorej je vytvorený obrazec pomocou vrstvy epoxidu (emulzie), určujúca potlač. Sito sa pred tlačou napína do rámu.

Screenability – Schopnosť potlače
Kvalitatívna charakteristika spájkovacej pasty, ako ľahko sa rozprestiera a tlačí bez akéhokoľvek škodlivého správania.

Screen mesh – Sieťovina
Textilné vlákna alebo kovové drôty používané ako nosič emulzie, umožňujúci priechod spájkovacej pasty pri tlači. Priemer a rozteč (počet vlákien na palec) určujú „veľkosť“ sita.

Screen-Printing – Sieťotlač
Proces tlače, pri ktorom je pasta pretláčaná sitom na DPS.

Semiaqueous Cleaning – Polo-vodné čistenie
Metóda čistenia, používajúca najskôr chemický proces, ktorý zmení nečistoty na zostave na zvyšky rozpustné vodou, a ktoré potom opláchne vodou.

Shadowing – Tienenie
Všeobecne stav infračerveného zariadenia a niektorých zariadení na konvekčné pretavenie, kde súčiastky nedostanú zamýšľané množstvo energie na zahrievanie. Môže k tomu dôjsť priamym blokovaním žiarenia alebo vplyvom laminárneho prúdenia.

SMA – Povrchovo montovaná zostava
Surface Mounted Assembly. Elektronická zostava alebo modul vyrobený s povrchovo montovanými súčiastkami pomocou technológie povrchovej montáže.

SMC (SMD) – Povrchovo montované súčiastky
Surface Mounted Components (Surface Mounted Devices). Elektrická alebo mechanická súčiastka, ktorú je možné pripojiť k povrchu substrátu spájkou.

SMT – Technológia povrchovej montáže
Surface Mount Technology. Technológia používaná na výrobu elektronických zostáv pomocou súčiastok spájkovaných priamo na substrát alebo DPS.

Snap-Back
Návrat sita alebo šablóny do východiskovej polohy po vychýlení valčekom pri bezkontaktnej potlači.

Snap-Off
Návrat sita pri bezkontaktnej potlači hneď po prechode valčeka.

Snap-Off Distance – Vzdialenosť Snap-Off
Nastavenie vzdialenosti medzi sitom alebo šablónou pri bezkontaktnej potlači.

SO – Malý obrys
Small Outline. Puzdro podobné plochému puzdru s vývodmi iba na dvoch stranách.

Soft soldering – Spájkovanie mäkkou spájkou
Je charakterizované viac-menej ľubovoľnou hranicou hodnoty bodu tavenia tretieho kovu alebo zliatiny: zvlášť 450 °C.

Soft Water – Mäkká voda
Voda „mäkká“ od prírody, alebo ktorá prešla procesom zmäkčovania. Tento proces nahrádza „tvrdé“ ióny „mäkkými“ iónmi.

SOIC – Malý integrovaný obvod
Small Outline Integrated Circuit. Plastové puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž s vývodmi na dvoch protiľahlých stranách.

SOJ – Puzdro SOJ
Plastové puzdro integrovaného obvodu s vývodmi „J“ na dvoch stranách. Podobá sa plastovému dvojradovému puzdru (DIP), až na rozstup a tvar vývodov.

Solder - Spájka
Kovy alebo zliatiny s relatívne nízkym bodom tavenia (<450 °C), používané na spájanie kovov s relatívne vysokým bodom tavenia.

Solderability – Spojiteľnosť
Schopnosť nejakého povrchu, buď súčiastky alebo spájkovacie plôšky DPS, byť zmáčaný roztavenou spájkou.

Solder Alloy – Spájkovacia zliatina
Je stanovená normou QQ-S-571.

Solder Ball – Spájkovacia gulička
Jednotlivé guličky spájky, ktoré zostávajú na zostave po spájkovaní. Mechanizmus ich vzniku sa líši pri spájkovaní vlnou a spájkovaní pretavením.

Solder dip – Namáčanie do spájky
Nanášanie spájky na DPS ponáraním na dopravníku.

Solder Fillet - Spájkovaný spoj
Celok stuhnutej spájky medzi plôškou a vývodom.

Soldering – Spájkovanie
Proces, pri ktorom sa dva kovy, každý s relatívne vysokým bodom tavenia, spájajú pomocou tretieho kovu alebo zliatiny s relatívne nízkym bodom tavenia.

Solder Joint – Spájkovaný spoj
Vodivý spoj vytvorený spájkovaním medzi vodičmi DPS a vývodmi (alebo pokovaniami) súčiastky.

Solder Paste – Spájkovacia pasta
Zmes malých častíc spájky a taviva s riedidlom upravujúcim viskozitu.

T

Tape & Reel – pás a cievka
Metóda prezentácie v osadzovacom zariadení, kedy je súčiastka ponúkaná v dutinách pásu. Pás používa dutiny na uloženie súčiastky. Aby bola zaistená bezpečnosť prevádzky, dutiny sú pokryté súvislým pásom a všetko je navinuté na cievke, podobné skorším cievkam na film.

Temperature Profile – Teplotný profil
Záznam času v porovnaní s teplotou nameranou termočlánkami, umiestnenými na zostave pri prechode spájkovacím strojom.

Test Coupon – Skúšobný kupón
Časť zostavy použitej na určité testovanie (napr. testy SIR – povrchového odporu izolácie).

Test Frame – Skúšobný rámček
Prípravok, ktorý vhodným spôsobom pripraví danú zostavu na skúšobnú procedúru.

Test Pattern – Skúšobný obrazec
Špeciálna oblasť dosky určená na špeciálne testovanie (napr. testy SIR používajú hrebeňové obrazce). Takéto obrazce sú neoddeliteľnou súčasťou zostavy, alebo ich je možné oddeľovať.

Thermal Bridge - Tepelný most
Malé množstvo roztavenej spájky, umožňujúce prenos energie z hrotu spájkovačky do základného kovu spoja pri ručnom spájkovaní.

Thermal Expansion – Tepelná rozťažnosť
Absolútne geometrické zvýšenie alebo zníženie vplyvom zmeny teploty. Rovná sa TCE vynásobenému počtom zmien teploty.

Thermal Resistance – Tepelný odpor
Schopnosť odolávať prúdeniu tepla z horúcej oblasti do chladnejšej. U integrovaných obvodov to indikuje zvýšenie teploty kremíka v závislosti od výkonu rozptýleného v kremíku. Meria sa v stupňoch Celzia na watt.

Termocouple – Termočlánok
Zariadenia používané na meranie teploty. Skladá sa z dvoch drôtov z rôznych kovov, ktoré v dôsledku rozdielov potenciálu produkujú malé prúdy pri kontakte počas teplotných zmien.

Thixotropy – Tixotropia
Obvykle sa týka zmeny viskozity (hysterézie) kvapaliny pri šmykovom napätí a uvoľnení.

Through-Hole – Priechodný otvor
Otvory v obojstrannej alebo viacvrstvovej DPS, prepájajúce vodiče vrstiev. Otvory sú vyvŕtané a následne pokovované.

Through via – Priechod
Priechod alebo spojenie medzi dvoma vonkajšími vrstvami DPS.

Tinning – Cínovanie
V spájkovaní: proces pokrytia povrchu spájkou.

Tombstoning – Tvorba pomníkov
Vada spájkovania, pri ktorej dochádza k zmáčaniu iba jedného konca súčiastky. Súčiastka je obvykle zdvihnutá zmáčacou silou v kombinácii s povrchovým napätím spájky.

To set – Stuhnúť
Zmena kvapalnej živice na polymerizovaný stav.

Tube Feeder – Rúrkový podávač
Spôsob prezentácie v osadzovacom zariadení, kedy je súčiastka ponúkaná v trubicách. Súčiastky spravidla skĺznu z trubice do miesta, kde ich môže osadzovacia hlava ľahko zdvihnúť.

Type III SMA – SMA typu III
Povrchovo montované zostavy, ktoré majú spoločne tradičné súčiastky zasúvané do otvorov s povrchovo montovanými súčiastkami, aspoň po jednej strane zostavy. Na dosiahnutie správneho spoja je všeobecne vyžadovaných niekoľko spájkovacích procesov.

Type II SMA – SMA typu II
Povrchovo montovaná zostava, ktorá používa tradičné súčiastky zasúvané do otvorov po jednej strane a povrchovo montované súčiastky po strane druhej. Na spojenie sa obvykle používa proces spájkovania vlnou na pripojenie súčiastok zasúvaných do otvorov na hornej strane dosky, a povrchovo montované súčiastky pripojenia na spodnej strane dosky pomocou lepidiel.

Type I SMA – SMA typu I
Povrchovo montovaná zostava, ktorá používa iba povrchovo montované súčiastky. Na spojenie sa obvykle používa iba proces spájkovania pretavením. Jednostranné zostavy sú však aj pánmi vlnou, a rovnako tak občas aj zostavy obojstranné. Môžu mať súčiastky po jednej alebo po oboch stranách.

U

Universal-Grid Access Fixture – Prípravok s univerzálnou prístupovou mriežkou
Zariadenia na testovanie vnútorných vrstiev alebo prepojovacích rovín na neosadených doskách.

Unpopulated Board – Neosadená doska
Holá doska (DPS), ktorá má všetky spájkovacie plôšky, vrstvy a pokovanie vo funkčnom stave, nie je však osadená súčiastkami

V

Vacuum Fixture – Vákuový prípravok
Zariadenie používajúce vákuum, ktoré slúži na pridržiavanie zostáv alebo DPS.

Vacuum Pick-up – Vákuové osadzovanie
Metóda osadzovania súčiastok, ktorá používa vákuové pipety na zdvihnutie, pridržanie a presunutie súčiastok.

Vapor Phase – Plynná fáza
Metóda prenosu tepla založená na kondenzačnom princípe.

Via – Priechodka
Elektrické prepojenie dvoch alebo niekoľkých vrstiev vodičov na viacvrstvovom substráte alebo doske s plošnými obvodmi.

Void – Dutina
Bublina alebo dutina v spájkovanom spoji.

W

Water Separator – Odlučovač vody
Zariadenia používané na odstraňovanie vody zo systému organického rozpúšťadla.

Wave fluxing – Nanášanie taviva vlnou
Metóda nanášania taviva vlnou (prúdením). Dnes nie je príliš obľúbená, pretože spotrebováva príliš veľa taviva a viac rozpúšťadla, než nanášanie taviva vo forme peny. Určitú úlohu zohráva v prípade, keď je potrebné nanášať tavivo na horúce dosky (napr. solder-cut-solder).

Wave Soldering – Spájkovanie vlnou
Pozri Flow Soldering.

Wetting – Zmáčanie
Vytváranie relatívne rovnomerné, hladké, neporušené a priľnavé vrstvy spájky na základnom kove.

Wetting Angle – Uhol zmáčania
Uhol, ktorý vznikne medzi povrchom menisku spájky a základným kovom (DPS alebo súčiastkou) po zmáčaní. Zmáčací uhol sa najlepšie meria technikou prierezu. Pri dobrom zmáčaní je zmáčací uhol od 0 do 30 °. Dostatočné zmáčanie je pri zmáčacích uhloch medzi 30 a 60°. O tom, či je uhol zmáčania medzi 60 a 90° ešte prijateľný, musí rozhodnúť užívateľ prípad od prípadu. Pri 90 ° prechádza spájka do kľudového stavu. Zmáčacie uhly väčšie ako 90° spravidla indikujú stav odmáčania.

Work Life – Spracovateľnosť
Jedno z „okien“ pasty odkazujúce na dobu, počas ktorej môže pasta zostať v šablóne, než sa pokazí.

Worknest – Hniezdo dosky
Doska, ktorá pridržuje DPS počas tlače.

Z

Z-Stroke – Zdvih Z
Pohyb osadzovacej hlavy automatického osadzovacieho stroja v treťom smere súradnicového systému x-y-z.