Oprava (rework) BGA / CSP

E-booky zdarma	Školení v oblasti pájení	ESD inspekce

Veľké guľôčkové matice (BGA) a matice s malým rozstupom (CSP) vyžadujú konfigurácie kombinujúce presnú reguláciu teploty a optiku s
vysokým rozlíšením, aby bol zaistený proces prerábky bez pórov a presné vyrovnanie (obr. 1). Prerábka (rework) BGA sa všeobecne stala synonymom pre prerábku SMT. Mnoho užívateľských požiadaviek sa zameriava na BGA/CSP/lícny čip, takže uvedené informácie poskytujú všeobecné pozadie použiteľné nielen pre maticové puzdrá, ale aj pre širší trh prerábok SMT.

Problémy spojené s prerábkou BGA

- Jediný systém pre úplný cyklus prerábky – počnúc odstránením súčiastky až po opätovné spájkovanie?

- Veľké matice (20–65 mm) vyžadujú veľké optické zorné pole, zatiaľ čo CSP s menším rozstupom (0,8–20 mm) potrebujú vysoké zväčšenie (v oboch prípadoch je potrebné dobré rozlíšenie).

- Odstránenie nepravidelne tvarovaných zvyškov spájky.

- Nutnosť odstrániť BGA, avšak okolité prvky musia zostať neporušené?!

- Je potrebná okamžitá analýza?

- Rozmery viacvrstvovej dosky od tyčinky USB (12 × 40 mm) až po dosku servera (500 × 465 mm) (obr. 2)?

Riešenie Martin SMT

- Kroky procesu prerábky BGA Finetech ponúka jednoduchú platformu, ktorá zaisťuje úplný cyklus prerábky:

- Roztavenie spájky a odstránenie chybnej súčiastky pomocou špeciálne konštruovanej hubice (obr. 3).

- Odstránenie zvyškov spájky bezkontaktným procesom – vykonáva sa jedným rázom, umožňuje bezpečné, opakovateľné čistenie (obr. 5).

- Tlač spájkovacej pasty na DPS, priama tlač súčiastky alebo dávkovanie (obr. 6).

- Preguličkovanie [reballing] buď jednej chybnej guličky, alebo celej matice.

- Osadenie a pretavenie novej súčiastky so zaistením presného vyrovnania (obr. 4).

Kamera na sledovanie procesu na mieste

Možno ju použiť na sledovanie procesu pretavenia alebo na robenie snímok/videí na dokumentačné účely (obr. 7).

Optika s deleným poľom a zväčšenie transfokátorom

Systém zobrazovania s optikou s deleným poľom umožňuje sledovať protiľahlé rohy veľké súčiastky a jej zodpovedajúcu plôšku na substráte, a to pri veľkom zväčšení (obr. 8).

Integrované riadenie procesu

Integrované riadenie procesu (IPM) je ústrednou súčasťou systému FINEPLACER®1 – miestom, kde sa všetko spája dohromady. IPM je viac ako riadenie tepla. Synchronizuje riadenie všetkých procesných modulov a parametrov s nimi súvisiacich:

- Regulácia teploty, času, sily, výkonu, energie, prietoku.

- Riadená a presne vyvážená interakcia horného a dolného ohrevu (predohrevu) a chladenia.

- Kamera ako súčasť procesu a regulácia svetla.

- Riadená integrácia procesného plynu kvôli menšiemu znečisteniu spájky, čo najmenším účinkom povrchového napätia a hladkým zvyškom guličiek spájky (obr. 9).

Metóda IPM je veľmi komplexná, avšak s ľahkým prístupom. Vďaka grafickému užívateľskému rozhraniu (GUI) operačného softvéru má užívateľ dokonalú kontrolu nad všetkými požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí ťahaním myšou definovať teplotné rampy alebo aktivovať procesné moduly. Všetky nastavenia sú zastúpené iba v jedinom profile, čo prispieva k veľmi intuitívnemu pracovnému toku. Operačný softvér (obr. 10) poskytuje neustále sa zväčšujúcu knižnicu profilov pre všetky druhy procesov. Ponúka tiež rozsiahle funkcie zaznamenávania dát, nevyhnutné pre štatistické riadenie procesu. V kombinácii s možnosťou prenosu procesu medzi systémami možno ľahko zaistiť vývoj procesu.

1 Jadro FINEPLACER® ponúka koordinovaný horný a dolný ohrev, nepodporuje však IPM.

Systémy odporúčané pre rework BGA/CSP

Okrem ďalších faktorov závisí odporúčaný systém prevažne od veľkosti a rozstupu súčiastky a od požadovanej flexibility procesu.

Kategórie produktov

	Opravárske (rework) stanice
	Teplovzdušné stanice
	Držiaky DPS