Prístroje na kontrolu BGA
Tu nájdete špeciálne kamery na kontrolu zapájaných DPS a BGA. Kontrola guličiek BGA patrí medzi základné kontroly SMT linky. BGA patrí medzi jednoduché SMD čo sa týka spájkovania. Pokiaľ však nie je proces dobre nastavený, je ťažké vykonať kontrolu spájkovania. Ponúka sa kontrola röntgenovým systémom. Nikdy však neuvidíte to, čo vidíte mikroskopom. Optická kontrola je nezastupiteľná.
Vyberte podkategorii
Kĺbové rameno priemyselnej kvality OP-006 325
Kĺbové rameno z nerezovej ocele s dĺžkou 420 mm.
Kĺbové rameno z nerezovej ocele OP-006 320
Kĺbové rameno z nerezovej ocele s dĺžkou 500 mm. Aj keď je vybavené len jediným ovládacím prvkom, je možné ich nastaviť do ľubovoľného uhla, potrebného na kontrolu a pozorovanie.
Kruhové svetlo z bielych LED OP-019 111
Toto kruhové svetlo sa používa spoločne s objektívmi 100x a 170x s pevnou ohniskovou vzdialenosťou. Dáva mierne rozptýlené, biele svetlo s vysokou intenzitou, ktoré postačuje pre väčšinu kontrolných úloh až do pracovnej vzdialenosti 100 mm.
LED vlákna pre kefkové osvetlenie D3.1x50 mm OP-006 414
LED optické vlákna určené do kefkového LED osvetlenia, priemer nástavca 3,1 mm, dĺžka vlákien 50 mm, 64 vlákien. Náhradný diel.
LED vlákna pre kefkové osvetlenie OP-006 418
LED optické vlákna kefkového svetla, montované do adaptéra z nerezovej ocele (náhradný diel).
Mikrometrická skrutka s rýchlym posuvom OP-006 112
Mechanický mikrometer na meranie objektov až do 25 mm. Hodí sa pre súradnicový stôl a súradnicovú stanicu Optilia.
Nožný vypínač OP-006 369
Nožný vypínač pre zachytávanie snímok pomocou softvéru OptiPix. Prepojenie cez USB konektor.
Nožný vypínač pre zachytávač snímok na SD kartu OP-006 401
Nožný spínač pre zachytávač snímok na SD kartu umožňuje ľahké ukladanie snímok bez použitia rúk.
Objektív na bočné prezeranie BGA 90°, s malou optickou hlavou OP-006 560
Objektív na bočné prezeranie BGA 90°. Používa sa na kontrolu spájkovaných spojov na súčiastkach BGA, µBGA, CSP a lícnych čipoch. Optická hlava sa dostane na plochu iba 6 x 0,75 mm.
Objektív na bočné prezeranie BGA 90°, s ultra malou sondou OP-006 570
Objektív na bočné prezeranie BGA 90°. Používa sa na kontrolu spájkovaných spojov na súčiastkach BGA, µBGA, CSP a lícnych čipoch. Optická hlava sa dostane na plochu iba 0.4 x 3.4 mm.
