Reballing
Každá dobre vybavená opravárske pracovisko alebo opravárska stanica by mala zahŕňať opravárenské sety, reballing stanice, ESD spodné prehrevy, planžety pre reballing, odpájacie, teplovzdušné (HotAir) stanice, teplovzdušné trysky, infrastanice (IR), spodné predohrevy, centrovacie stanice a reballing. Pri opravách SMD komponentov nájdu uplatnenie stanice pre kontaktné aj bezkontaktné spájkovanie. Široká škála doplnkov a hrotov umožňuje opravy takmer všetkých typov puzdier SMD súčiastok.
Opravárenský set Reball 03
Opravárenský set Reball 03
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5101 0,762 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,762 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5104 0,25 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,25 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5105 0,3 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,3 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5106 0,6 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,6 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5108 0,4 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,4 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5109 0,5 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,5 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5110 0,45 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,45 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté spájkovacie guličky VD90.5115 0,35 mm
Bezolovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn96,5Ag3Cu0,5, bod topenia 217 ° C, priemer 0,35 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté spájkovacie guličky VD90.5001 0,762 mm
Olovnaté spájkovacie guličky určené pre reballing BGA/CSP, zloženie Sn63Pb37, bod topenia 183 ° C, priemer 0,762 mm. Balenie obsahuje 50 000 ks.
