Teplovodivé pasty
Teplovodivá zmes (nazývaná aj tepelné mazivo, tepelná zmes, pasta na CPU, chladiaca pasta, atď.) je lepkavá pasta, ktorá sa používa ako rozhranie medzi chladičom CPU a zdrojom tepla. Jej účelom je vyplniť medzeru medzi CPU (centrálnou procesorovou jednotkou) alebo iným komponentom vytvárajúcim teplo a mechanickým chladičom, ktorý je ako pasívna súčasť vyrobená z vodivého kovu umiestnený nad CPU. Teplo je nasávané cez mechanický chladič k jeho rebrám, cez ktoré fúka ventilátor vzduch a odvádza tak prebytočné teplo preč.
Silikónová teplovodivá pasta, 142g, CT40-5
Silikónová chladiaca pasta odvádza po aplikácii na komponent teplo. Tepelná vodivosť 0,70 W / m-K, hmotnosť 142 g.
skladem
