FAQ

Používanie suchých skríň má rôzne prednosti:

• Predchádza chybám v dôsledku kontaminácie procesu pretavenia vlhkosťou.
• Zaisťuje zhodu s normou IPC/JEDEC J-STD-033C.
• Odstraňuje nutnosť používania sáčkov s vlhkostnou bariérou.
• Riadenie procesu s merateľnými hodnotami RH pomocou vlhkomeru s digitálnym displejom.
   

Šetrí prácu, náklady a silikagél. Užívateľ môže vložiť misky s elektronickými súčiastkami, cievky priamo do skrine bez toho, aby bolo nutné ich vkladať do sáčkov s vlhkostnou bariérou. Je to jednoduchšie a efektívnejšie ako MBB. Tieto skrine netrpia žiadnymi problémami sáčkov MBB, ako je nedokonalé utesnenie, prerazenie sáčkov, a všeobecne je s nimi menej ťažkostí, ako pri balení/prebaľovaní materiálov vo vreckách.

Súčiastky, materiály klasifikované ako MSD [súčiastky citlivé na vlhkosť], alebo akékoľvek ďalšie materiály, súčiastky citlivé na chyby, súvisiace s vlhkosťou. Príklady: elektronické súčiastky, polovodiče, DPS, kamery, objektívy, elektronické prvky, meracie prvky, polovodiče, kondenzátory, batérie, čidlá atď.

Medzi také vady patrí praskanie [popcorning], zdvihnutie spoja, zdvihnutie čipu v polovodičoch. Patrí sem aj možnosť korózie v dôsledku iónových nečistôt, popraskania a mikroskopickej trhliny puzdier IO a BGA.

Niektoré vady, ako napr. trhliny, je možné spozorovať voľným okom alebo pod mikroskopom. Praskanie je možné počuť zvnútra pretavovacej pece. Spravidla je však dosť ťažké tieto vady zistiť. Na tento účel je lepšie použiť test. Nechajte misku s prvkami MSD prejsť svojim normálnym procesom pretavenia. Po jeho ukončení pošlite túto misku s prvkami MSD do laboratória tretej strany, aby vykonali test skenovaním akustickou mikroskopiou, alebo priečnym rezom. Na základe výsledkov testu potom môžete zaviesť program riadenia súčiastok MSD.

Mikroskopické trhliny vznikajú počas procesu pretavenia v puzdrách IO, obsahujúcich vlhkosť. Pre niektoré puzdrá IO platí záruka iba 24 hodín po vybratí z vrecúšok s vlhkostnou bariérou. Po vystavení vplyvu prostredia tieto puzdrá IO pohlcujú vlhkosť, výsledkom čoho je vznik mikroskopických trhlín. Aby k tomu nedochádzalo, je potrebné používať suché vlhkostné skrine.

Norma IPC/JEDEC J-STD-033 obsahuje podrobné postupy pre manipuláciu, balenie, expedíciu a používanie povrchovo montovaných súčiastok citlivých na vlhkosť/pretavenie.

Pohlcovač vlhkosti je materiál, ktorý rýchlo absorbuje vodu, a preto sa používa ako sušidlo. Vysúšací materiál je možné navyše ľahko obnoviť (spravidla zahrievaním) a uviesť späť do pôvodného stavu, takže môže opäť začať pohlcovať vlhkosť. Pohlcovač vlhkosti je teda dôležitý materiál v suchých vlhkostných skriniach, ktoré sú založené na absorpčných vlastnostiach.

Suché skrine nepoužívajú žiadnu chemickú reakciu. Pohlcovač vlhkosti jednoducho absorbuje vlhkosť a potom sa zahrievaním vysuší – vysušená vlhkosť sa uvoľňuje do prostredia mimo skrine.

Skrine pracujú na princípe sušidla s elektronickou reguláciou hodnoty PH <5 %. Naše skrine nepotrebujú ani N2, ani suchý vzduch. Zákazník teda ušetrí náklady na spotrebovaný čistiaci plyn, a vyhne sa aj problémom spojeným s manipuláciou s dusíkovými fľašami.