BGA opravárske pracovisko s 3D riadeným tokom infračerveného žiarenia

E-booky zdarma	Školení v oblasti pájení	ESD inspekce

Oprava, výmena a zapájanie BGA je náročný proces, ktorý vyžaduje spoľahlivé opravárenské pracovisko s veľmi dobrými vlastnosťami. Výrobcovia takýchto pracovísk svoje výrobky vylepšujú a hľadajú nové cesty, ako tento proces vylepšiť pre užívateľov. V tomto článku vám predstavíme výrobcu infračervenej spájkovacej stanice IK-650 PRO, ktorý svojim výskumom a odskúšaním výrazne zlepšil prevádzkové vlastnosti tejto spájkovacej stanice.

Odborníci vyvinuli nový spôsob zaostrovania infračervených lúčov v zóne spájkovania BGA. Vo výsledku zdokonalili technický proces spájkovania BGA a uľahčili tak prácu so spájkovacou stanicou. Proces spôsobuje rovnomernejšie tepelné pole a menšiu tepelnú škvrnu v zóne spájkovania obvodu BGA. Tiež umožňuje väčšiu účinnosť horného ohrevu bez zväčšovania výkonu vykurovacieho telesa. Výhodou je aj väčšia pracovná vzdialenosť medzi telesom horného kúrenia a DPS. Umožňuje tiež lepší prehľad zóny spájkovania obvodu BGA a pohodlnejšiu inštaláciu kontrolného teplotného čidla na DPS.

Zlepšenie technológie spájkovania obvodov BGA je dosahované jednoduchou výmenou clony horného výhrevného telesa za nový tzv. 3D koncentrátor infračervených lúčov. Tento nový spôsob ohrevu pri spájkovaní obvodu BGA a konštrukcia jeho realizácie sú patentovo chránené.

Prečítať celý článok na www.smtcentrum.cz

Kategórie produktov

Infračervená spájkovacia stanica IK-650 Pro