Jovy odpájanie, zapájanie a reballing BGA/SMD

Datum: 09.01.2018

Kategorie: Oprava / rework SMD

Nasledujúci diagram ukazuje základný postup opravy, prerábky BGA. Niektoré operácie je možné vynechať v závislosti na použitom opravárskom systéme a technológii.


E-booky zdarma	Školení v oblasti pájení	ESD inspekce

Opravy, (rework) prerábky BGA

Nasledujúci diagram ukazuje základný postup opravy, prerábky BGA. Niektoré operácie je možné vynechať v závislosti na použitom opravárskom systéme a technológii.

	Dosku plošného spoja (DPS) je nutné predhriať asi na teplotu 125°C. Optimálna doba zvyšovania teploty predohrevu minimalizuje možnosť poškodenia súčiastky.
	BGA je zahriate podľa teplotného profilu až teplotu pretavenia, akonáhle dôjde k pretaveniu, ihneď puzdro BGA vyberieme z DPS.
	Dôležitou operáciou je príprava plôšok pre následné osadenie BGA. Plošky musia byť dokonale čisté a rovné. Ideálnym pomocníkom sú kvalitné odsávacie knôty (lanka). (*A)
	Pre bezpečné zapájanie je nutné naniesť spájkovacie pasty na spájkovacie plôšky DPS. Prax je však taká, že pokiaľ zanecháme väčšie množstvo spájky na plôškach (počas čistenia spájkovacích plôšok), môže táto spájka stačiť na bezpečné zapájanie. Tento postup však vyžaduje aplikáciu spájkovacieho gélu.
	Položenie je veľmi jednoduché, ak sú na DPS navádzacie značky alebo rámček. Pokiaľ tomu tak nie je, skúste bočný pohľad cez lupu.
	Zapájanie je nutné vykonať podľa krivky teplotného profilu. Pokiaľ túto krivku dodržíme, dôjde ku kvalitnému zapájaniu.
	Čistenie po oprave BGA je veľká otázka. V bežných podmienkach iba ťažko sa dostanete s kvapalinou pod BGA. Platí jednoduché odporúčanie: používajte tavivá, spájkovacie pasty iba v kategórii bezoplachové. Pokiaľ toto jednoduché pravidlo dodržíte nemusíte sa starať o čistenie.
	Vizuálna kontrola spájkovania BGA je možná iba špeciálnym mikroskopom alebo röntgenom. V bežnej praxi vyhovuje bočný pohľad cez lupu alebo cez USB mikroskop.