Spájkovacie tavivá
Tavidlá sú látky nekovovej povahy, ktoré odstraňujú povlak oxidov z miest určených na spájkovanie, zabraňujú ich novému vzniku počas spájkovania a zaisťujú alebo zlepšujú zmáčanie a roztekanie roztavenej spájky po spájkovanom mieste.
Pravidlá pre voľbu taviva:
- podľa druhu základného materiálu SMD a spájkovateľnosti súčiastok,
- podľa druhu spájky – olovnatá, bezolovnatá,
- podľa spôsobu nanášania, tj podľa vlastnosti spájkovacieho zariadenia aj technológie spájkovania,
- podľa teploty tavenia spájky,
- podľa druhu a hrúbky povrchových oxidov,
- podľa odstrániteľnosti zvyškov po spájkovaní, prípadné potreby čistenia,
- podľa požiadaviek na nekorozívne zvyšky so stabilným a vysokým SIR.
Tavivá sú delené podľa konzistencie:
- kvapalné tavivá - určené jednak pre strojné nanášanie postrekom či penou alebo pre ručné spájkovanie,
- spájkovacie gély – určené predovšetkým na opravy SMD.