Reballing BGA (hromadný reballing)
Obj. číslo:
450400006
Výrobca:
Kategória:
Dostupnosť:
služba na objednávku
Na objednávku, termín upresníme e-mailom
Popis
Vykonávame kvalifikovaný reballing BGA (ball grid array) pomocou moderných spájkovacích zariadení a spájkovacích metód. Nevykonávame diagnostiku zariadenia.
Cieľ a prínos služby
- výmena BGA pri priemyselných a komerčných výrobkoch
Realizácia služby
Vďaka kvalitnej a osvedčenej technológii vykonávame opravy, reballing BGA aj na viacvrstvových DPS. Optickú kontrolu vykonávame pomocou mikroskopov a kamier Optilia. Služba je súčasťou podnikového systému ISO 9001.
Postup opravy:
- Diagnostiku a poškodený komponent určí zákazník. Nie sme vybavení na prostriedky diagnosti závady.
- Vykonáme vlastný realling BGA a následnú optickú kontrolu zapájaného spoja.
- Nevykonávame overenie funkčnosti.
Opravované BGA púzdra
Štandardne vykonávame rebaling týchto puzdier BGA
15 x 15 mm
19 x 19 mm
23 x 23 mm
27 x 27 mm
31 x 31 mm
35 x 35 mm
40 x 40 mm
s rozstupom 1,0 a 1,27 mm, priemery guličiek 0,6 mm a 0,7 mm
Neštandardné BGA púzdra
V prípade, že požadujete reballing neštandardného puzdra BGA, je nutné vyrobiť prípravok na zákazku.
Výstup služby
- Reballing BGA a optická kontrola zapájaného spoja.
Jednotlivé kroky opravy
Objednávky, fakturácia, otázky a dopyty
Otázky, dopyty a objednávky píšte na nižšie uvedený formulár alebo na abetec@abetec.cz, alebo volajte 466 670 035. Fakturácia je v hodinovej sadzbe, cenu hodinovej sadzby môžete opýtať vložením do dopytového košíka vyššie.
Fotografie (6)
Pozrite si fotografie Reballing BGA (hromadný reballing)
Pridajte svoj komentár k Reballing BGA (hromadný reballing)
