Osadzovacie nástroje
Pred zapájaním je potrebné SMD presne položiť na určené miesto na doske plošného spoja. Prvok SMD musí s dostatočnou presnosťou bezpečne dosadnúť na spájkovacie plôšky pomocou osadzovacieho nástroja. Spájkovacie plôšky majú na sebe nanesenú spájkovaciu pastu. Požiadavka kvalitného osadzovania SMD stúpa s rastúcim počtom osadených súčiastok. Osadenie SMD súčiastky na dosku plošného spoja je možné vákuovou pinzetou (vákuovou pipetou), manipulátorom alebo výkonným osadzovacím automatom SMD.
Prísavka pre vákuové pipety A1312
Prísavka pre vákuové pipety, priemer 5 mm. Slúži napríklad pre naberanie menších súčiastok a dielikov.
skladom
Prísavka pre vákuové pipety A1167
Prísavka pre vákuové pipety, priemer 7 mm. Slúži napríklad pre naberanie menších súčiastok a dielikov.
skladom
Prísavka pre vákuové pipety A1311
Prísavka pre vákuové pipety, priemer 10 mm. Slúži napríklad pre naberanie menších súčiastok a dielikov.
skladom
Držiak dosiek plošných spojov C1450
Držiaky dosiek plošných spojov sú určené pre ľahšiu manipuláciu pri ručnom osadzovaní súčiastok. Umožňujú rýchlejšie a prehľadne ukladať súčiastky do viacerých dosiek. Držiaky možno ľahko a rýchlo modifikovať na rozmer osadzovaných dosiek.
