Profilomery pre reflow pece
Profilomery pre reflow pece sú určené na presné meranie a vyhodnocovanie teplotného profilu pri pretavovacom spájkovaní SMT súčiastok. Umožňujú optimalizovať nastavenie jednotlivých zón pece, kontrolovať rýchlosť ohrevu a chladenia aj dobu zotrvania na spájkovacej teplote. Vďaka presnému záznamu teplotných údajov pomáhajú zabezpečiť spoľahlivú kvalitu spájkovaných spojov, minimalizovať výrobnú zmetkovitosť a overiť, že proces zodpovedá požiadavkám výrobcov spájkovacích pást aj príslušných technických noriem.
Teplotný profilomer pre pretavovaciu pec UI-301A6 (reflow profiler)
Viackanálový teplotný profilomer určený pre presnú analýzu reflow procesu pri spájkovaní SMD súčiastok. Zariadenie slúži na optimalizáciu teplotného profilu v pretavovacích peciach a na verifikáciu technologických parametrov spájkovania podľa požiadaviek
