Reballing
Každá dobre vybavená opravárske pracovisko alebo opravárska stanica by mala zahŕňať opravárenské sety, reballing stanice, ESD spodné prehrevy, planžety pre reballing, odpájacie, teplovzdušné (HotAir) stanice, teplovzdušné trysky, infrastanice (IR), spodné predohrevy, centrovacie stanice a reballing. Pri opravách SMD komponentov nájdu uplatnenie stanice pre kontaktné aj bezkontaktné spájkovanie. Široká škála doplnkov a hrotov umožňuje opravy takmer všetkých typov puzdier SMD súčiastok.
Opravárenský set Reball 03
Opravárenský set Reball 03
BGA šablóna - 27x27mm, priemer 0,6mm, rozstup 0,99mm
Univerzálna šablóna pre reballing BGA komponentov. Priemer otvorov 0,6 mm, rozstup 0,99 mm, počet otvorov 24 x 24, rozmery planžety 27 x 27 mm.
skladom
BGA šablóna - 34x34mm, priemer 0,76mm, rozstup 1,27mm
Univerzálna šablóna pre reballing BGA komponentov. Priemer otvorov 0,76 mm, rozstup 1,27 mm, počet otvorov 25 x 25, rozmery planžety 34 x 34 mm.
skladom
BGA šablóna - 37x37mm, priemer 0,76mm, rozstup 1,27mm
Univerzálna šablóna pre reballing BGA komponentov. Priemer otvorov 0,76 mm, rozstup 1,27 mm, počet otvorov 27 x 27, rozmery planžety 37 x 37 mm.
skladom
BGA šablóna - 48,5x48,5mm, priemer 1,0mm, rozstup 1,5mm
Univerzálna šablóna pre reballing BGA komponentov. Priemer otvorov 1,0 mm, rozstup 1,5 mm, počet otvorov 30 x 30, rozmery planžety 48,5 x 48,5 mm.
skladom
BGA šablóna - 50x50mm, priemer 0,76mm, rozstup 1,27mm
Univerzálna šablóna pre reballing BGA komponentov. Priemer otvorov 0,76 mm, rozstup 1,27 mm, počet otvorov 37 x 37, rozmery planžety 50 x 50 mm.
skladom
Zariadenia na reballing BGA RB-01
Zariadenie uľahčuje otryskávanie a reballing všetkých typov BGA puzdier. Veľkosť BGA od 2 x 2 mm do 40 x 40 mm a viac.
Skladovacie zariadenia pre šablóny eStorage
Unikátne riešenie na skladovanie a identifikáciu šablón. Farebné LED diódy na identifikáciu rôznych typov šablón, kontrola až 256 zásuviek.
Zariadenie pre šablónovú tlač SMD SB-03
Zariadenie na jednoduchú aplikáciu spájkovacej pasty pomocou šablón. Určené pre malé puzdrá a akékoľvek typy komponentov, napr. BGA, micro BGA, QFN, Flex, ai.
