Zariadenia pre reballing
Každá dobre vybavená opravárske pracovisko alebo opravárska stanica by mala zahŕňať opravárenské sety, reballing stanice, ESD spodné prehrevy, planžety pre reballing, odpájacie, teplovzdušné (HotAir) stanice, teplovzdušné trysky, infrastanice (IR), spodné predohrevy, centrovacie stanice a reballing. Pri opravách SMD komponentov nájdu uplatnenie stanice pre kontaktné aj bezkontaktné spájkovanie. Široká škála doplnkov a hrotov umožňuje opravy takmer všetkých typov puzdier SMD súčiastok.
Opravárenský set Reball 03
Opravárenský set Reball 03
Prepínač procesného riadenia plynu HB00.0107
Voliteľný modul pre reflow pece MINIOVEN 04N umožňuje operátorovi nezávislé a opakovateľné dodanie procesného plynu do zariadenia.
Zariadenia na reballing BGA RB-01
Zariadenie uľahčuje otryskávanie a reballing všetkých typov BGA puzdier. Veľkosť BGA od 2 x 2 mm do 40 x 40 mm a viac.
Reflow pec MINIOVEN 05 HB00.0025
Reflow pec špeciálne navrhnutá pre kontrolované a jemné spájkovanie BGA blokov s guličkami spájky (reballing) alebo pretavenie spájkovacej pasty na QFN zariadení (pre-bumping). Výkon IR ohrevu 500 W, veľkosť komponentov (max) 55 x 55 x 4 mm.
Zariadenie na odstránenie zvyškovej spájky SMART Desolder 01
Samostatné zariadenie na odstránenie zvyškovej spájky určené pre dve ručné odpájacie perá. Príkon 480 W, odpájacie pero 380 W, 25 l/min, napájanie 100 - 240 VAC, tlak vzduchu max. 7,5 l/min, 4 bary.
Zariadenie pre šablónovú tlač SMD SB-03
Zariadenie na jednoduchú aplikáciu spájkovacej pasty pomocou šablón. Určené pre malé puzdrá a akékoľvek typy komponentov, napr. BGA, micro BGA, QFN, Flex, ai.
