Spájkovacie tavivá

Tavidlá sú látky nekovovej povahy, ktoré odstraňujú povlak oxidov z miest určených na spájkovanie, zabraňujú ich novému vzniku počas spájkovania a zaisťujú alebo zlepšujú zmáčanie a roztekanie roztavenej spájky po spájkovanom mieste.

Pravidlá pre voľbu taviva:

• podľa druhu základného materiálu SMD a spájkovateľnosti súčiastok,
• podľa druhu spájky – olovnatá, bezolovnatá,
• podľa spôsobu nanášania, tj podľa vlastnosti spájkovacieho zariadenia aj technológie spájkovania,
• podľa teploty tavenia spájky,
• podľa druhu a hrúbky povrchových oxidov,
• podľa odstrániteľnosti zvyškov po spájkovaní, prípadné potreby čistenia,
• podľa požiadaviek na nekorozívne zvyšky so stabilným a vysokým SIR.

Tavivá sú delené podľa konzistencie:

• kvapalné tavivá - určené jednak pre strojné nanášanie postrekom či penou alebo pre ručné spájkovanie,
• spájkovacie gély – určené predovšetkým na opravy SMD.