Spájkovacie tavivá
Tavidlá sú látky nekovovej povahy, ktoré odstraňujú povlak oxidov z miest určených na spájkovanie, zabraňujú ich novému vzniku počas spájkovania a zaisťujú alebo zlepšujú zmáčanie a roztekanie roztavenej spájky po spájkovanom mieste.
Pravidlá pre voľbu taviva:
- podľa druhu základného materiálu SMD a spájkovateľnosti súčiastok,
- podľa druhu spájky – olovnatá, bezolovnatá,
- podľa spôsobu nanášania, tj podľa vlastnosti spájkovacieho zariadenia aj technológie spájkovania,
- podľa teploty tavenia spájky,
- podľa druhu a hrúbky povrchových oxidov,
- podľa odstrániteľnosti zvyškov po spájkovaní, prípadné potreby čistenia,
- podľa požiadaviek na nekorozívne zvyšky so stabilným a vysokým SIR.
Tavivá sú delené podľa konzistencie:
- kvapalné tavivá - určené jednak pre strojné nanášanie postrekom či penou alebo pre ručné spájkovanie,
- spájkovacie gély – určené predovšetkým na opravy SMD.
Vyberte podkategóriu
Tavivo v fľaštičke L2220-P770 (9ml)
Obsahuje tavivo P 770. Tavivo v fľaštičke je určené pre ľahké a presné nanášanie taviva na dosky plošných spojov pri ručnom spájkovaní a odspájkovanie. Obsah balenia 9 ml.
skladom
Tavivo v fľaštičke L2250-P770 (50ml)
Obsahuje tavivo P 770. Tavivo v fľaštičke je určené pre jednoduché a presné nanášanie taviva na dosky plošných spojov. Obsah balenia 50 ml.
skladom
Tavivo BLT 35-41-22 (10l)
Živicové tavivo na báze alkoholu, neobsahuje halogény, obsahuje nízky obsah kolofóny. Vynikajúce zmáčanie.
