Teplotné profilomery
Teplotné profilomery sú meracie systémy určené na analýzu priebehu teploty v priemyselných tepelných procesoch. Umožňujú zaznamenávať teplotný profil priamo počas výroby a poskytujú presné údaje na nastavenie, overenie aj optimalizáciu technologických procesov. Využívajú sa najmä v elektronickej výrobe, pri vytvrdzovaní, sušení, lakovaní alebo tepelnom spracovaní materiálov, kde pomáhajú zabezpečiť konzistentnú kvalitu, znížiť zmetkovitosť a splniť požiadavky na validáciu výrobných procesov.
In-line video kamera pre vizualizáciu procesu pretavenia UI‑HiCAM‑3
Pokročilý diagnostický systém pre vizualizáciu reflow spájkovania, ktorý kombinuje videozáznam priamo vo vnútri reflow pece s paralelným meraním teploty a vibrácií.
Teplotný profilomer pre spájkovaciu vlnu UI‑351A6 (wave profiler)
Viackanálový profilomer pre analýzu procesu strojového spájkovania vlnou, určený na presné meranie teplotných a mechanických parametrov pri prechode DPS vlnou. Zariadenie umožňuje detailnú optimalizáciu procesu spájkovania najmä pri zmiešaných osadeniach
In‑line O₂ analyzátor na spájkovanie pretavením pod dusíkom UI‑O210KTV
Kombinovaný in‑line analyzátor určený na meranie koncentrácie kyslíka (O₂) v reflow peciach s inertnou atmosférou (dusík, N2). Zariadenie súčasne meria O₂, teplotu a vibrácie, čo umožňuje komplexnú analýzu procesu spájkovania v prostredí s riadeným obsaho
Merací systém šírky dopravníka a vibrácií UI-WVT‑R1
Špecializovaný diagnostický nástroj určený na meranie reálnej šírky dopravníkových líšt (conveyor rails), vibrácií a teploty priamo počas prechodu pretavovacou pecou alebo spájkovacou vlnou.
Meracia doska UI-ATZ (REFLOW Analyzing Thermal Zone)
Špecializovaná meracia doska určená na overovanie teplotnej rovnomernosti a účinnosti prenosu tepla v pretavovacích spájkovacích peciach. Podporuje pripojenie až 9 termočlánkov.
Meracia doska UI-TB (Reflow Temperature testing Board)
Testovacia doska určená na overenie medzi kanálových odchýlok počas merania teploty pri teplotnom profilomere, a to porovnaním nameraných hodnôt teploty zo šiestich meracích kanálov za skutočných podmienok reflow procesu. Podporuje pripojenie až 6 termočl
Teplotný profilomer pre pretavovaciu pec UI-301A6 (reflow profiler)
Viackanálový teplotný profilomer určený pre presnú analýzu reflow procesu pri spájkovaní SMD súčiastok. Zariadenie slúži na optimalizáciu teplotného profilu v pretavovacích peciach a na verifikáciu technologických parametrov spájkovania podľa požiadaviek
Teplotný profilomer pre selektívnu vlnu UI‑354A6 (6 kanálov)
UI-354 je procesný profilomer pre selektívne spájkovacie vlny, ktorý meria dobu kontaktu minivlny, teploty a parametre procesu. Umožňuje včas odhaliť nedostatočné premáčanie, spájkovacie mostíky, icicles a ďalšie príčiny chýb spájkovaných spojov.
Teplotný profilomer pre spájkovaciu vlnu UI‑351A12 (wave profiler)
Viackanálový teplotný profilomer určený pre presnú analýzu reflow procesu pri spájkovaní SMD súčiastok. Zariadenie slúži na optimalizáciu teplotného profilu v pretavovacích peciach a na verifikáciu technologických parametrov spájkovania podľa požiadaviek
